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名称: NiT X3半导体测试封装机
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 100 台
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-04-07 16:42
浏览次数: 1142
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    NiT X3半导体测试封装机 是16个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备,使用灵活的振动碗进料器或料管入料。 

此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力,以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试,激光标识,视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。 
其处理的功能包括多个测试站检查,视觉检查,部分取向,激光标识,排料系统和料管输出。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。

产品详细的说明介绍

 型号

 NiT X3

 包装类型

 SOIC系列 MSOP系列 TSSOP系列 QFN系列(≥ value="2" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">2mm) DFN系列(≥ value="2" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">2mm)

 输入

 料管入料 振动碗进料

 输出

 编带包装  料管出料  分选出料  

 载带型号

 压印载带

 测试范围

 4种以上特性测试站

 视觉检测

 标签检测  引脚同面性检测 / 焊盘检测  5面检测  表面检测  内部检测

 功能

 UPH up to 36K*, 连续不间断工作时间(MTBA) ≥ 1小时

 整体尺寸

 尺寸: 1,000mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高)

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